中新社北京十月二十七日電(記者劉雨生賈全欣)IBM中國有限公司今天在北京宣布，IBM計劃投資三億美元在上海建立大規模有機芯片封裝生產基地，以支持其不斷增長的半導體業務發展。

　　這項投資是IBM在中國迄今為止規模最大的一筆單項投資，也是IBM近期宣布的五十億美元全球投資計劃的重要組成部分。

　　IBM大中華區董事長兼首席執行總裁周偉(火旁加昆)先生在新聞發布會上說：“在上海投資建立一個新的芯片封裝基地，預示著IBM在中國的業務進入到一個新的階段。在上海建立的生產基地將與IBM在全球建立的其它生產基地一起為滿足客戶對技術的長遠需求發揮重要作用。基于我們在中國當地已經建立起的廣泛的伙伴關系、資源和客戶關系，今天宣布的這一舉措再次證實了IBM為推進中國快速發展的信息技術基礎設施建設所作的承諾。”

　　IBM在上海浦東外高橋保稅區新建的芯片封裝生產基地，將主要生產微型板卡及高技術芯片載體，這兩種產品均應用了IBM先進的超高密度薄層表面封裝電路技術和超級球陣列高性能芯片載體技術。這兩種技術被廣泛應用在有線、無線網絡應用設備、網絡服務器及普及運算的市場領域中。

　　上海市有關負責人表示，IBM今天宣布的投資計劃意義重大，它是IBM與上海市政府合作將上海建設成為一個世界領先的高新技術城市的具體表現。IBM與上海市政府擁有著長期的合作關系，這種合作關系在今后還將不斷延續。

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