中新社香港十月十二日電　臺北消息：兩岸晶圓代工大廠積極催生大陸規格TD-SCDMA的第三代(3G)行動電話，臺積電以〇點一八微米制程為上海展訊代工3G的系統單芯片，中芯則以〇點一三微米制程替重慶的重郵信科代工“通芯一號”。一旦大陸3G執照正式發放，臺積電及中芯將成為受惠者。

　　島內《經濟日報》報道說，TD-SCDMA芯片肩負著中國大陸民族工業的使命，成為IC設計公司搶攻的領域。目前，大陸發展相關芯片的公司有：德州儀器(TI)、LG、諾基亞等支持的凱明，飛利浦、三星與摩托羅拉等投資的天基。相較之下，上海展訊與重郵信科屬于大陸的海歸派與當地科研機構發展的自有技術，更受到大陸相關部門期待。

　　重郵信科指出，通芯一號是全球第一顆〇點一三微米制程的TD-SCDMA芯片，采用中芯的代工制程，目前在上海中芯廠內封裝，未來也可能移到中芯成都的合資封裝廠代工。

　　展訊的3G芯片則是采用臺積電的〇點一八微米制程代工生產，已經獲得聯想、廈新等手機制造廠商采用。展訊通信總裁兼執行長武平指出，展訊已經規劃好三點七五代手機芯片的技術藍圖，也將在臺積電投片生產。他說，由于大陸3G執照尚未發放，目前的投片量還小，估計二〇〇八年TD-SCDMA就會相當成熟，屆時投片量將會大增。

　　《經濟日報》為此配發的新聞分析說，兩岸科技產業合則兩利，中國大陸半導體產業由制造導向逐漸轉為以開發自行設計的“中國芯”，但為了避免過度的投資，大陸選擇與臺灣類似的垂直分工型態，一方面以獎勵投資的方式，引進國際晶圓廠；另方面則特別著重IC設計。大陸在精于制造代工的臺灣廠商助力下，塑造出“中國心、臺灣情”的研制模式，也讓大陸的中國“芯”，成為臺灣廠商手到“擒”來的訂單。(完)