中新社北京十二月二十八日電 (記者 符永康)二十八日下午，中國工業和信息化部、科學技術部等在北京人民大會堂舉行“星光中國芯工程”十年成果與展望報告會。會議宣布該工程取得八大核心技術突破和一千五百多項國內外專利申請；銷售芯片數億枚，全球市場占有率過半。該工程成為中國自主創新的成功范例，中共中央政治局常委李長春特致信祝賀。

　　“星光中國芯工程”以數字多媒體芯片為突破口，致力于將“中國芯”打入國際市場。該工程于一九九一年由原美國IBM高級研究員鄧中翰等一批海歸博士在北京中關村啟動，隨后組建了中星微電子公司負責具體實施。

　　十年來，該工程在場景高保真圖像處理、計算機芯片設計、低功耗多媒體處理器架構等領域取得多項突破，并實現了核心技術成果產業化。技術人員開發出應用于微機及寬帶多媒體通信、手機及移動多媒體通信的兩大系列芯片產品，被三星、索尼、戴爾等廠商廣泛采用。其多媒體芯片占全球計算機圖像輸入芯片六成以上的市場份額。

　　報告會宣讀了中共中央政治局常委李長春致鄧中翰博士的賀信。信中寫道：“你和你的同事們懷著赤子之心、報國之志，自主創新，打破了國外芯片產品的壟斷地位，使我國集成電路芯片第一次在一個重要應用領域占有一席之地，在國際上徹底結束了中國無“芯”的歷史。在你們創業十周年之際，謹向你們表示熱烈祝賀。”

　　科技部副部長杜占元在會上指出，“中國芯”工程實現了中國高科技產業由“中國制造”到“中國創造”的跨越，是重大科技戰略的歷史突破。

　　據悉，該工程得到了中國財政部、北京市政府等官方的大力支持。財政部副部長丁學東表示，“中國芯”工程是在財政部電子發展基金的支持下啟動的，取得了顯著的經濟效益和社會效益。財政部將一如既往地支持關鍵領域重點項目研發，提高中國高科技產業的核心競爭力。

　　中國科學技術協會名譽主席周光召等十多位院士和一百八十多名有關政府部門官員，以及該工程的部分技術人員出席了今天的報告會。(完)