英特爾執行副總Sean Maloney(馬宏升)周二于中國臺北國際計算機展發言時指出，因應“超薄(ultra-thin)”概念所開發的芯片類型，將是未來業界主流。

　　據臺灣媒體報道，Maloney的發言，用意在凸顯英特爾即將推出的ULV超低電壓處理器、三款Core2 Duo移動處理器以及一款低耗電的移動芯片組。

　　Maloney并未公布上述產品的詳盡信息與價格，但他強調，搭配低耗電與超薄型筆記本電腦的移動芯片，定價將有多種可親的變化。

　　此外，Maloney展示了新一代的Atom芯片平臺“PineTrai”，該平臺將支持雙芯片架構，用整合核心與繪圖核心的單一晶粒改善過去傳統筆電常見的散熱、低電力及效能功耗問題，協助業者開發出更輕薄的上網本。

　　英特爾亦計劃在年底前推出新款臺式計算機芯片組，讓高分辨率(HD)成為桌電系統的主流。

　　Maloney補充，旗下兩款代號分別為“Lynnfield”與“Clarksfield”的處理器產品，將于今年下半年開始出貨，同時以鉿(Hafnium)為基礎的第二代high-k金屬閘極晶體管32奈米制程Westmere芯片也將于隨后出貨。