26日，完成產(chǎn)能整合后的英特爾成都封裝測試廠第4.8億顆芯片下線，并正式投產(chǎn)最先進的2010全新酷睿TM移動處理器。為此，英特爾在位于成都高新區(qū)西部園區(qū)的封裝測試廠舉辦了“成都產(chǎn)能、技術(shù)新紀元”慶典。

　　英特爾全球高級副總裁布萊恩·卡贊尼奇表示，自2005年10月英特爾在成都生產(chǎn)出第一顆芯片，到第4.8億顆芯片下線，英特爾與成都共同創(chuàng)造了中國速度，目前成都廠已發(fā)展成為亞洲最大的芯片封裝測試廠。英特爾對成都和中國西部發(fā)展充滿信心，愿意將最先進的技術(shù)帶入中國，共同將成都打造成為全球芯片封裝測試基地和高新技術(shù)創(chuàng)新基地。

　　布萊恩·卡贊尼奇對英特爾稱英特爾成都公司已經(jīng)創(chuàng)造了很好的效益。他向記者透露：成都公司今年下半年將建成英特爾全球晶圓預(yù)處理三大工廠之一，該項目投資約2000萬美元。

　　他說：“我們與中國政府、四川政府和成都市政府的關(guān)系，包括工業(yè)園等方面關(guān)系都非常好，我們沒有意圖改變這樣的關(guān)系，我們要像原來一樣保持這樣緊密的合作。還有產(chǎn)業(yè)發(fā)展的環(huán)境。在這樣的市場里進行制造和營銷，聘用本地員工，可以與中國市場建立更多聯(lián)系。”