業(yè)界有觀點(diǎn)認(rèn)為，聯(lián)芯事實(shí)上已經(jīng)具備了單飛的能力，而聯(lián)發(fā)科還沒(méi)有解決協(xié)議棧問(wèn)題。何時(shí)解決？將決定雙方還能合作多久，畢竟中國(guó)移動(dòng)已放下“狠話(huà)”，今年將發(fā)展3000萬(wàn)TD用戶(hù)，一個(gè)10倍于2009年的目標(biāo)，也是一個(gè)10倍于2009年的市場(chǎng)。

　　近日，聯(lián)發(fā)科與傲世通科技(蘇州)有限公司(下稱(chēng)“傲世通”)宣布簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，將整合雙方優(yōu)勢(shì)與資源，期望能將聯(lián)發(fā)科在3G和B3G的關(guān)鍵應(yīng)用技術(shù)水平推向新的高度。

　　傲世通原本并不為業(yè)界熟知，該公司由原凱明技術(shù)總監(jiān)方明與合伙人，在2007年9月一起投資300萬(wàn)元?jiǎng)?chuàng)辦。2009年底，傲世通開(kāi)始出現(xiàn)在媒體的視野中，緣起市場(chǎng)傳言美國(guó)高通有意通過(guò)收購(gòu)該公司，從而進(jìn)軍TD-SCDM A，不過(guò)該收購(gòu)案至今還沒(méi)有公開(kāi)定論。

　　值得注意的是，此次合作中，聯(lián)發(fā)科還特別強(qiáng)調(diào)了自身與大唐下屬TD技術(shù)開(kāi)發(fā)企業(yè)聯(lián)芯的關(guān)系，表示雙方將繼續(xù)保持穩(wěn)定合作。而在此之前，業(yè)界曾多次傳聞聯(lián)發(fā)科和聯(lián)芯之間的“貌合神離”。隨著2010年中國(guó)移動(dòng)進(jìn)一步加大TD投入力度，兩者的關(guān)系似乎也并非聯(lián)發(fā)科所述那般“堅(jiān)不可摧”。

　　左手結(jié)盟傲世通，右手拋出定心丸

　　作為T(mén)D-SCDMA產(chǎn)業(yè)發(fā)展的中堅(jiān)力量，繼推出業(yè)界第一個(gè)進(jìn)入奧運(yùn)會(huì)商用，支持TD-HSDPA下行2.8M bps的芯片之后，聯(lián)發(fā)科在北京國(guó)際通信展又推出世界上第一個(gè)商用H SPA芯片Laguna-U并已進(jìn)入量產(chǎn)，支持2010年TD-HSPA的大規(guī)模商用。

　　隨著TD-SCDMA商用化的演進(jìn)，市場(chǎng)對(duì)不同種類(lèi)的產(chǎn)品要求也不斷擴(kuò)大，聯(lián)發(fā)科希望藉由與傲世通的策略聯(lián)盟，并結(jié)合聯(lián)發(fā)科多年來(lái)在無(wú)線通信市場(chǎng)積累的多種技術(shù)優(yōu)勢(shì)，為市場(chǎng)和廣大的用戶(hù)提供更豐富多樣化的產(chǎn)品，攜手與業(yè)界同仁一起把TD-SCDMA做得更好更大。

　　聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，傲世通專(zhuān)長(zhǎng)于TD-SCDMAMODEM芯片開(kāi)發(fā)。除此之外，則再無(wú)其他細(xì)節(jié)。

　　在與傲世通合作的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科方面還特別強(qiáng)調(diào)，和聯(lián)芯科技長(zhǎng)期以來(lái)穩(wěn)定的合作，也是聯(lián)發(fā)科技在TD領(lǐng)域成功的重要因素。“和聯(lián)芯攜手參與多次中國(guó)移動(dòng)終端集采和中國(guó)移動(dòng)TD終端專(zhuān)項(xiàng)激勵(lì)基金聯(lián)合研發(fā)項(xiàng)目標(biāo)案成果亮眼，在以往的五年時(shí)間里基于雙方各自?xún)?yōu)勢(shì)的雙贏合作在推動(dòng)TD-SCDMA技術(shù)演進(jìn)和商用市場(chǎng)開(kāi)發(fā)中成果累累，這個(gè)成功的合作關(guān)系以及所有的合作項(xiàng)目進(jìn)程都不會(huì)改變。”

　　聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總徐至強(qiáng)表示，聯(lián)發(fā)科技將更緊密地同聯(lián)芯合作，攜手推動(dòng)T D -SCD M A技術(shù)不斷朝更具國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的方向發(fā)展。”

　　在與傲世通合作的場(chǎng)合，看似突兀地拋出與聯(lián)芯科技合作穩(wěn)定的說(shuō)法，緣起近來(lái)業(yè)界傳言，聯(lián)發(fā)科和聯(lián)芯即將“分道揚(yáng)鑣”，因?yàn)槁?lián)芯科技自己的TD芯片已經(jīng)進(jìn)入最后階段，預(yù)計(jì)使用聯(lián)芯芯片的T D手機(jī)將于4、5月份登陸市場(chǎng)，而聯(lián)發(fā)科采用自己協(xié)議棧的TD手機(jī)方案也將很快面世。這意味著，這對(duì)合作伙伴將在市場(chǎng)上針?shù)h相對(duì)，合作還能繼續(xù)么？

　　TD芯片發(fā)展“柳暗花明”

　　近日，在“2010中國(guó)移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)高峰會(huì)暨手機(jī)企業(yè)座談會(huì)”上，TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟市場(chǎng)部總監(jiān)逯宇透露，截至2009年底，T D芯片整體出貨量超過(guò)了1300萬(wàn)片。

　　“TD終端的快速發(fā)展，主要是依托與整個(gè)終端產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，TD芯片發(fā)展是其中非常重要的部分。”逯宇表示，現(xiàn)在T D芯片正在快速向高集成化發(fā)展，09年推出了第三代產(chǎn)品，在一兩年內(nèi)追到其他兩種芯片技術(shù)，快速降低成本，芯片的產(chǎn)業(yè)鏈會(huì)更加健壯。

　　她還透露，采用65納米制程工藝的T D芯片將會(huì)在2010年規(guī)模商用，這將有助于芯片成本的下降，性能的提升和功耗的下降，而這些因素正是困擾T D發(fā)展的難點(diǎn)。

　　在T D現(xiàn)網(wǎng)中，主要的芯片供應(yīng)商包括聯(lián)芯科技、T 3G、展訊和重郵信科。其中，聯(lián)芯科技的市場(chǎng)份額最大。

　　另一方面，有消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科發(fā)科1月?tīng)I(yíng)收可望回升，并超越去年12月?tīng)I(yíng)收水平，加上今年3G手機(jī)芯片、智能手機(jī)芯片以及T D手機(jī)芯片持續(xù)維持增長(zhǎng)，增速也超出其原先預(yù)期，讓市場(chǎng)對(duì)于聯(lián)發(fā)科今年的增長(zhǎng)充滿(mǎn)想象空間。

　　聯(lián)發(fā)科去年底與手機(jī)芯片大廠高通簽訂CDMA與WCDMA的交互授權(quán)協(xié)議，其中WCDMA芯片去年底開(kāi)始小量出貨，今年出貨量可望持續(xù)增長(zhǎng)。在TD部分，中移動(dòng)TD用戶(hù)大增，聯(lián)發(fā)科近期TD芯片出貨量確實(shí)正逐月放大當(dāng)中，增長(zhǎng)的速度也超出公司原先預(yù)期，由于今年將是中移動(dòng)T D用戶(hù)的沖刺期，目前業(yè)界已傳出聯(lián)發(fā)科正擴(kuò)大對(duì)臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓廠今年第一季的TD投片量，TD將成為今年聯(lián)發(fā)科的重頭戲。

　　誰(shuí)會(huì)是“永遠(yuǎn)的朋友”？

　　此前，聯(lián)發(fā)科通過(guò)購(gòu)買(mǎi)A D I的TD部門(mén)進(jìn)入TD市場(chǎng)，2009年與聯(lián)芯的組合更是搶占了一半左右的市場(chǎng)，由于聯(lián)發(fā)科本身不具備協(xié)議棧，與聯(lián)芯的合作可以說(shuō)解決了最頭疼的問(wèn)題。

　　業(yè)界有觀點(diǎn)認(rèn)為，聯(lián)芯事實(shí)上已經(jīng)具備了單飛的能力，而聯(lián)發(fā)科還沒(méi)有解決協(xié)議棧問(wèn)題。何時(shí)解決？將決定雙方還能合作多久，畢竟中國(guó)移動(dòng)已放下“狠話(huà)”，今年將發(fā)展3000萬(wàn)T D用戶(hù)，一個(gè)10倍于2009年的目標(biāo)，也是一個(gè)10倍于2009年的市場(chǎng)。

　　沒(méi)有永遠(yuǎn)的朋友，也沒(méi)有永遠(yuǎn)的敵人。盡管徐至強(qiáng)表明聯(lián)發(fā)科與聯(lián)芯的關(guān)系，但業(yè)界似乎并不已為然，甚至認(rèn)為即便雙方分手，也是情理中事。

　　早在2009年9月，就有臺(tái)灣媒體報(bào)道稱(chēng)，中國(guó)移動(dòng)將與聯(lián)發(fā)科在內(nèi)地成立合資公司，以共同生產(chǎn)TD-SCDMA終端芯片。

　　中國(guó)移動(dòng)希望通過(guò)建立合資企業(yè)，繞過(guò)終端廠商直接與聯(lián)發(fā)科協(xié)作開(kāi)發(fā)所需要的定制芯片，幫助中國(guó)移動(dòng)在T D上提供更多的增值服務(wù)；作為聯(lián)發(fā)科鼎力支持的回報(bào)，中國(guó)移動(dòng)在集中采購(gòu)的3G及2G手機(jī)，也將優(yōu)先使用聯(lián)發(fā)科芯片。

　　當(dāng)時(shí)，聯(lián)發(fā)科新聞發(fā)言人表示，“近期并沒(méi)有這項(xiàng)投資案，與中移動(dòng)之間純屬一般性的合作”。但時(shí)至今日，該猜測(cè)仍在業(yè)內(nèi)流傳，并引發(fā)了另一層猜測(cè)———中國(guó)移動(dòng)和聯(lián)發(fā)科都在等待聯(lián)發(fā)科的協(xié)議棧。

　　盡管這種說(shuō)法并沒(méi)有得到中國(guó)移動(dòng)和聯(lián)發(fā)科的證實(shí)。但可以肯定的是，聯(lián)發(fā)科在T D上的布局正在提速。　本報(bào)記者　方南