全球第三大手機芯片供應商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司日前正式在深圳擴容，落戶軟件園二期。聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介表示，通過在深圳的子公司，聯(lián)發(fā)科將為客戶提供更創(chuàng)新與多元的產品服務與技術支持。

　　據了解，成立于1997年的聯(lián)發(fā)科是全球IC設計領導廠商，總部設在臺灣。聯(lián)發(fā)科在內地北京、上海、深圳和合肥4個城市設有子公司，其中深圳子公司成立于2000年11月，在8年的快速發(fā)展中，已由原先的2人團隊成長為530余人的組織。據聯(lián)發(fā)科深圳公司總經理葉慶章介紹，公司擴容后，面積由原來的4200平方米增至上萬平方米，530名員工隊伍也是聯(lián)發(fā)科內地其余三個子公司的總和。葉慶章稱，深圳子公司將主要從事手機軟件的研發(fā)和為全國的客戶提供技術支持。他說，聯(lián)發(fā)科手機芯片今年出貨量預計將達到2億顆，其中九成銷往內地市場。(陳姝)