進入門檻大大降低

　　迄今為止，智能手機市場依然被諾基亞、RIM、蘋果、宏達電以及三星等少數幾家廠商霸占著，特別是前3家廠商，占據了70%以上的市場份額。

　　由于智能手機利潤豐厚，戴爾、惠普、聯想、夏新、TCL、酷派等新進入者，也想分一杯羹，但多半處境尷尬。“國內不少手機廠商在智能手機上花了大量研發費用，但最終還是放棄。”中興通訊智能手機總經理林強認為，智能手機不是想玩就能玩的——進入這一市場有兩大門檻，技術和市場開發。

　　現在看來，華為對此已經作出了有力回擊。與聯發科芯片方案非常類似，華為海思K3也是內嵌WM操作系統，為手機廠商/設計公司提供Turnkey方案。該平臺集中了智能手機完整的解決方案，包含了WiFi、GPS、藍牙、收音機以及地面數字廣播。手機廠商從華為購買該方案后，做一些簡單的外觀設計就行了。該平臺還有一個特點，那就是價格低廉，不帶WiFi和GPS功能的僅需40美元，含此功能的為60美元。

　　華為對自己的手機解決方案很有信心。在它看來，智能手機芯片高度集成，將大大降低進入門檻，三五個人做，兩三個月就能出智能機成品。而且采用這一芯片，具有高性價比、低投入、低功耗、高度集成、多無線制式等特點，對手機廠商來說，這將為它們大大縮短上市時間，提升競爭力。

　　海思K3的定位也非常明確，即提供“低成本的娛樂智能手機平臺”。據知情人士透露，華為海思K3從2006年就開始研發，目前已經量產，并有幾家手機廠商的定單，第二季度采用該平臺的手機出貨量在20萬部左右。

　　“海思K3方案將智能手機上市周期與價格雙雙縮小。”業內人士告訴記者，通常，智能手機的開發過程需要經過選型、軟件導入、適配、與通話芯片集成、通過微軟LTK測試、軟件差異化開發、用戶界面開發以及外觀設計等過程，海思的突出貢獻在于它將軟件差異化之前的所有工序都做完，留給客戶的就是軟件差異化開發、用戶界面開發以及外觀設計，這與聯發科提供的GSM芯片近乎一致。

　　華為向來講究后發制人，在電信設備市場是這樣，在手機終端也是這樣。比如TD，華為進入這一市場較中興等其他廠商要晚很多，但華為強大的研發實力以及雄厚的資金，使其在短時間內迅速成為這一行業的佼佼者。華為品牌部人士告訴《IT時代周刊》，研發靠的是技術積累，華為在這一方面有自己的優勢，即使進入新的行業，也能在很短時間里迅速做大。