● 890FX芯片組規(guī)格簡析

    我們在890GX測試的時候曾為大家介紹過，890FX和890GX與SB850南橋搭配，構(gòu)成了AMD主打中高端市場的第三代“3A”平臺：“Leo——獅子座”的組合；而中低端市場則是需要用將于890FX同期發(fā)布的880G+SB810芯片組所組成的“劍魚座”平臺來延續(xù)785G+SB710的生命。

    890FX除了芯片封裝尺寸和TDP之外與790FX的主要差別并不明顯，要說最大的區(qū)別可能就是跟890GX一樣，將取消對AM3以下規(guī)格處理器的支持，也就是明確只支持DDR3內(nèi)存。

全新南橋SB850

    而SB850則是一顆全新設計的南橋芯片，與現(xiàn)在的SB700/SB750相比幾乎每項功能都有所增強。首先與北橋和處理器的連接信道升級到四條A-Link Express 3.0 5.0GHz，而現(xiàn)在是四條A-Link Express 2.0 2.5GHz，同時SB850會第一次集成PCI-E界面，不再單純依靠北橋，且最多支持四條PCI-E 2.0 5GHz。

    電源管理方面，SB850將增加對Fusion融合平臺的支持，最高支持到C6狀態(tài)；同時支持五個風扇監(jiān)控，比現(xiàn)在多一個。

    現(xiàn)在SB700搭配的以太網(wǎng)控制器和時鐘發(fā)生器都是第三方提供的，而SB850會自帶千兆以太網(wǎng)控制器，且可選時鐘發(fā)生器。事實上，AMD原本打算在SB700就集成時鐘發(fā)生器，但最終未能達成。

    輸入輸出方面，SB850支持AHCI 1.2規(guī)格和FIS Based-Swithing(幀結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)交換)技術(shù)，并可選SATA 6Gbps，比現(xiàn)在快一倍，此外USB 2.0接口從12個增加到14個，USB ECHI控制器也增至三個。

    在890GX發(fā)布后大家都非常遺憾SB850并沒有對USB 3.0提供支持，不過好在目前NEC已經(jīng)提供了非常成熟的解決方案，而且中高端產(chǎn)品上大多都已搭配了USB 3.0芯片來彌補SB850的這點遺憾。

低端的870

    和7系芯片組的時代差不多，870相比890FX最明顯的區(qū)別也在PCI-E方面，870的北橋芯片只提供一組PCI-E x16，而且不支持拆分(當然主板廠商可能會進行破解)，所以大部分870主板的交火模式是x16+x4；高端的890FX則支持全速的雙x16交火或者四路x8交火，是高端玩家最佳的選擇。