八吋晶圓赴大陸投資案，原本是經(jīng)濟(jì)方面的問題，但目前恐怕已淪入“政治角力”了。

　　晶圓由二氧化硅提煉制成，主要用在信息產(chǎn)品、信息家電中的各種半導(dǎo)體產(chǎn)品材料，屬高科技產(chǎn)品，例如手機(jī)、主機(jī)板、微處理器等生活品，上面都布滿IC半導(dǎo)體，而IC的材料來源就是晶圓。

　　一個國家或地區(qū)的晶圓制造能力，也是衡量一個國家或地區(qū)高科技術(shù)的一個指針。在這次臺灣政壇引起風(fēng)波的八吋與十二吋晶圓，則是以晶圓大小來區(qū)分，大尺寸的晶圓，切割成的IC半導(dǎo)體顆粒數(shù)目自然較多，技術(shù)要求也相對較高。

　　八吋晶圓廠在臺灣半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展中扮演了重要的角色，最高峰時期曾創(chuàng)下76%的年增長率，占整體晶圓廠產(chǎn)量的比重也高達(dá)73%。但目前島內(nèi)八吋晶圓市場已處于飽和狀態(tài)，設(shè)備生產(chǎn)能力過剩逾三分之一。面對未來12英寸晶圓廠之世代交替，未來臺灣半導(dǎo)體制造業(yè)技術(shù)重點將從8英寸轉(zhuǎn)移至12英寸。而此時，大陸如此廣闊的市場只有兩個八吋晶圓廠。而且據(jù)預(yù)測，到2005年，大陸半導(dǎo)體市場將以年均35%的高速增長，芯片需求總量將達(dá)170億片。

　　島內(nèi)本身市場飽和、產(chǎn)業(yè)升級，以及大陸巨大的供需空間、經(jīng)濟(jì)全球化布局考慮等，都使臺灣英寸晶圓廠商認(rèn)為轉(zhuǎn)移大陸將大有可為。

　　2001年8月，臺灣當(dāng)局邀請眾多經(jīng)濟(jì)人士召開“經(jīng)發(fā)會”，為持續(xù)蕭條的經(jīng)濟(jì)尋找藥方。在島內(nèi)各界強(qiáng)烈要求開放業(yè)者赴大陸投資的情況下，會上終于得出“積極開放、有效管理”取代“戒急用忍”政策的結(jié)論。從此，開放8寸晶圓廠赴大陸投資被列入議題。

　　來源：華夏經(jīng)緯網(wǎng) 作者：青可