半導體照明產業是LED下游應用的細分產業之一。在全球低碳經濟浪潮下，半導體照明行業前途日益光明。業內人士預計未來5年復合增長率將逾30%。中國各級主管部門也正在籌劃出臺相應的扶持政策，以推動中國半導體照明產業做大做強。

　　據悉，未來中國半導體明顯產業將進入政府大力支持、企業各顯神通的階段。據工信部電子信息司副巡視員關白玉介紹，財政部正在醞釀推廣半導體照明的相關扶持政策；今年有多項半導體照明相關的國家標準、行業標準將完成報批程序，并予以公布，同時多項標準正在研究制定中。此外，鑒于半導體照明的產業鏈長，產品相關標準制定過程中，涉及多個部門。為做好標準制定工作，未來在部內實行司局聯手，在部委之間實行聯合，采取產、學、研、用聯動的工作方式，全面推動半導體照明產業的發展。

　　高工LED的CEO張小飛表示，如中國主管部門效仿海外發達國家，加大補貼力度，則中國半導體照明業將進一步提速。來自日本的數據顯示，由于日本政府推行的補貼政策，半導體照明燈在日本的占有率從2009年的0.01%迅速提高到今年2月的10%。

　　各地方政府已經開始了爭建半導體照明產業基地，并加快了推廣、采購半導體照明燈的步伐。以東莞為例，自被科技部正式確定為“十城萬盞”半導體照明應用示范工程試點城市后，東莞表示，2011年共推廣應用半導體照明燈4萬盞，該項目從2009—2011年共分3批實施，共需投入資金1.5億元。成都也出臺了相關補貼政策，計劃從2010年到2012年，成都市通過實施LED照明產品應用示范工程計劃，推廣應用照明用LED燈40萬盞，實現示范工程6.45億元投資。

　　不少私募股權基金也開始“下注”半導體照明產業。賽富基金首席合伙人閻焱認為，中國節能燈占據全球70%的份額，但半導體照明只占整個市場的1%。考慮到中國半導體照明產業的規模、技術、質量，未來半導體照明業大有競爭優勢。

　　東方證券研報指出，根據LED的生產流程，可以把行業分為上游外延片生產，中游芯片制造，下游芯片封裝三個部分，其中，上游和中游技術含量較高，資本投入密度大，為國際競爭最激烈、經營風險最大領域。在LED產業鏈中，LED外延片與芯片約占行業70%利潤，LED封裝約占10-20%，而LED應用大概也占10-20%。(記者 吳瓊)