中新社香港三月四日電　臺北消息：全球最大芯片代工企業臺灣積體電路制造股份有限公司與英特爾三日宣布簽訂合作備忘錄，英特爾將移植Atom(凌動)處理器核心至臺積電開放創新平臺，并委由臺積電代工內建Atom核心的系統單芯片(SoC)。

　　這一舉動對英特爾來說具有革命性意義，因為盡管在各個行業，外包都成為主流趨勢，但一直以來，這家全球最大的芯片設計和生產商都堅持自有生產制造。

　　據《工商時報》四日報道，臺積電與英特爾簽訂合作備忘錄，將在技術平臺、硅智財架構、系統單芯片解決方案上進行合作。根據此一協議，英特爾將把以Atom處理器核心為主的制程、硅智財、數據庫、設計流程等數據，移轉至臺積電開放創新平臺，英特爾將可根據客戶的需求，設計內建Atom核心的系統單芯片，再交由臺積電代工，提高Atom單芯片產能及擴大市場占有率。

　　報道說，英特爾強調，本身的三十二納米擴產計劃、Atom技術藍圖等不會改變，只是因為客戶特別需求，將內建Atom核心的單芯片委由臺積電代工，并不是把現在量產中的Atom處理器委由臺積電代工，英特爾會繼續生產Atom。另外，委由臺積電代工的Atom單芯片，客戶只有英特爾，臺積電不能利用該技術為其它客戶代工。

　　臺積電總執行長蔡力行昨日表示，這項合作計劃洽談了近三年時間才敲定，臺積電十分重視與英特爾的策略關系，此次的協議將英特爾架構(Intel Architecture)與臺積電技術平臺結合起來，對英特爾來說，Atom處理器系統單芯片的市場版圖將能更為擴大，臺積電技術平臺也能延伸支持未來英特爾嵌入式V86產品，超越二家公司現有的合作范圍。

　　英特爾移動裝置事業群總經理安南(Anand Chandrasekher)強調，這項合作不是僅止于產能上的合作，而是全面性的策略合作，因為英特爾可以利用臺積電龐大的資源，并將之整合在Atom系統單芯片中。例如，英特爾可使用臺積電的嵌入式內存及內存控制組件等硅智財，或是WiMAX等無線網絡核心，整合在Atom系統單芯片中。(完)