中新網(wǎng)10月22日電 據(jù)臺灣《工商時報》報道，臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)重整與大洗牌，今年全球資本支出銳減至50億美元，創(chuàng)下近10年來新低。然而，受惠Win7及企業(yè)換機潮訂單即將涌出，DRAM需求明年將出現(xiàn)45%至50%高成長，將出現(xiàn)供需缺口，臺塑集團旗下南科、華亞科21日決定，大幅調(diào)高明年度資本支出達640億元（新臺幣，下同），是今年資本支出的2.5倍，誓言奪臺灣DRAM一哥。

　　力晶集團本周提出臺灣快閃存儲器(TFC)申請，宣明智主導的TIMC公司也持續(xù)進行，臺塑集團幾經(jīng)考慮，決定放棄產(chǎn)業(yè)補助后，隨即公布高達640億元的明年度資本支出計劃，震驚DRAM業(yè)界，這也是王文淵出任臺塑集團總裁后，最大規(guī)模科技投資計劃。

　　臺塑集團大手筆為DRAM擴產(chǎn)動作，進一步說明“半導體產(chǎn)業(yè)已全面邁向復蘇”。科技業(yè)表示，從訂單出貨比(B/B值)來看，產(chǎn)業(yè)邁向復蘇已無庸置疑，預料除德儀、華亞科宣布調(diào)高明年資本支出外，臺積電、聯(lián)電、硅品、日月光也將在月底宣布調(diào)高明年度資本支出。

　　南科副總白培霖表示，以目前全球新增DRAM供應估算，產(chǎn)能僅會增加40%，但企業(yè)累積三年換機潮預料明年爆發(fā)，加上Win7效應帶動，可望推升需求成長至45%至50%，超過產(chǎn)能增幅，因此明年DRAM產(chǎn)業(yè)有機會出現(xiàn)供需缺口。

　　白培霖說，2006年上一波景氣高峰時，全球DRAM產(chǎn)業(yè)資本支出超過200億美元，2008年銳減至100億美元，今年更只剩下50億美元，整個產(chǎn)業(yè)資本支出還不到臺積電一家的2倍，加上關(guān)鍵機臺前置時間，所須時間10個月至12個月，拖延技術(shù)升級時間，也因此，明年DRAM供應將趨緊張。

　　南科、華亞科明年相繼提高資本支出，分別達190億元、450億元，合計資本支出達640億元，相對今年合計僅約260億元的資本支出，大幅增加近1.5倍，其中華亞科主要投資在拉大50納米制程投片量，以及提前將40納米制程于明年下半年導入量產(chǎn)，成為臺灣率先跨入40納米制程的DRAM廠，甚至在產(chǎn)能上，也希望與力晶一別苗頭，成為臺灣最大DRAM龍頭廠。

　　在財務規(guī)劃方面，南科、華亞科今年將辦理聯(lián)貸，南科預計貸款180億元，加計一筆8億股現(xiàn)增計劃，每股發(fā)行價格暫訂16元，可籌措128億元資金，華亞科也規(guī)劃一筆190億元聯(lián)貸計劃，加上臺塑集團力挺，明年資本支出資金將綽綽有余。