第二十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC China2025)于11月23日至25日在北京國家會議中心舉行，展會吸引了千余家參展企業(yè)，集中展現(xiàn)了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從“跟跑”到“并跑”再到部分“領(lǐng)跑”的跨越式發(fā)展。

　　展會現(xiàn)場，記者觀察發(fā)現(xiàn)，當(dāng)前中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從原料生產(chǎn)，到封測檢測，正逐步實現(xiàn)從依賴進(jìn)口到自主創(chuàng)新的轉(zhuǎn)變。參展商孔凡旺在接受中新社記者采訪時介紹，芯片制造上游產(chǎn)業(yè)的剛需材料PPO(聚苯醚)早年十分依賴進(jìn)口，如今在和下游企業(yè)的聯(lián)合攻關(guān)下，該產(chǎn)品已逐步實現(xiàn)國產(chǎn)化，實現(xiàn)了從0到1的突破，并且成本也有了大幅降低。

　　記者 謝龍飛 北京報道

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