中芯之圖謀

　　從表面上看，大唐的入股，首先讓中芯國際在全球經濟衰退之際獲得了更多現金，穿上了一件“過冬的棉襖”。

　　中芯國際自2000年成立以來，由于設備折舊等問題而持續產生虧損。該公司最新公布的三季度財報顯示，截至9月30日的三個月凈虧損3030萬美元，虧損額高于上年同期的2560萬美元，收入也從上年同期的3.914億美元降至3.759億美元，降幅4.0%。

　　盡管如此，中芯卻一直未停止擴張，近幾年來先后在北京、武漢、深圳等地通過與地方政府的各種合作建立新工廠，完成了大陸的“菱形布局”。這種頂著巨大虧損壓力卻不斷投資的做法一度讓業界大呼“看不懂”。

　　中芯國際代理財務總監吳曼寧女士表示，此次募集的基金，將“用于尋求戰略機會”，這將幫助中芯國際“在當前困難不利的公開融資市場中保持最大程度的靈活性，保障資本支出需求等其他一般公司用途”。

　　高盛高華發布的行業報告認為，短期因資金的流入可以緩解中芯國際的現金流緊張，但是長期很難從TD當中受益，因為大唐沒有多少成功的商業經驗，而且TD可能是一個有限范圍內的小產品，發展TD的核心技術是一個沒有利潤的嘗試。

　　馮恩霖說，經過前一階段擴張，中芯國際的發展正在步入第二階段，這個階段的主要目標就是盈利。圍繞這一目標，中芯國際明年的資本支出將大幅降低，從今年的7.9億美元減少為2億美元，而與大唐的合作則是基于市場的長遠考慮，有利于幫助中芯國際盡快盈利。

　　事實上，除了緩解資金壓力方面的考慮，在結盟大唐背后，中芯國際管理層有更深層的商業考量。在產業步入成熟周期以及更小芯片尺寸工藝研發越加困難之時，整體芯片制造業正遇到持續成長的挑戰，面對臺積電等強力的競爭對手，“追趕者”中芯國際必須建立自己獨特的競爭優勢。與大唐控股的合作為中芯國際提供了一種發展的新可能，即通過與大型系統廠商的“捆綁”來獲取更多設計企業用戶，從而避免與競爭對手在晶圓代工領域的正面爭奪。

　　馮恩霖說，系統廠商通常擁有自主知識產權，雖然他們通常很少自己設計芯片，但是他們的產品中大量使用芯片，這使得系統廠商與很多上游芯片設計企業保持著緊密聯系，一旦中芯國際與系統廠商建立了良好的合作關系，這些芯片設計商都有可能成為中芯國際的潛在用戶。

　　作為TD-SCDMA標準的提出者和核心知識產權的擁有者，大唐集團不僅擁有自己的芯片設計企業聯芯科技，還將其專利授權給聯發科、展訊以及其他芯片設計公司，這些都是中芯國際的目標客戶。事實上, 展訊的TD芯片有一部分交由中芯生產,而其對手臺積電也為展訊代工。

　　此外，大唐集團與通信設備商上海貝爾阿爾卡、烽火通信等廠商保持著緊密合作關系，圍繞設備制造亦有不少芯片供應商。上述業內人士稱，除了大唐，中芯國際也正試圖與中興通訊、華為等國內本土的大型系統廠商接觸，以此來挖掘這些系統廠商的上游芯片設計供應商市場。

　　“我們知道現在TD的市場份額還很小，這也是我們與大唐以及其他合作伙伴開展合作的原因，我們可以一起發展這一目標。”在公告發布后的分析師會議上，中芯國際CEO張汝京說，他對TD產業發展前景表示樂觀。當前，TD在整個3G市場中還只占有0.6%的市場份額，2012年有望達到2.7%。在中國市場，預計TD在2015年到2018年將能夠達到15%的份額。

　　加速TD產業

　　盡管此次合作帶有濃重的政府推動色彩，不過對于出資方大唐控股而言，其背后亦有商業邏輯可循。對主導TD-SCDMA產業鏈發展的大唐集團而言，投資中芯國際延續了其在產業發展中一貫的“開放合作”態度，在將芯片制造企業納入產業環節后，TD-SCDMA產業聯盟的研發制造實力將大大增強。

　　大唐集團在TD方面的策略是，控制上游標準和核心技術，牢固樹立在TD產業鏈中的上游地位，然后由核心層向外擴張。大唐控股副總裁陳山枝此前接受本報記者采訪時表示，大唐集團不會花大力氣爭搶制造商的利潤，而是打算通過對TD-SCDMA核心技術和標準研發的積累，鉆研產業鏈的高附加值環節，比如提供主流的解決方案等。

　　基于這一策略，大唐集團在TD-SCDMA產業鏈中與多家芯片廠商、軟件廠商及設備廠商保持了緊密合作。今年7月20日，工信部部長李毅中在視察大唐集團時表示：“一定要把開發商、制造商和運營商三位一體的TD-SCDMA產業鏈銜接得更加緊密。”“大唐集團和中國移動這兩家央企應共同推動TD-SCDMA產業化進程，盡快提出TD-SCDMA下一步產業發展規劃，吸引更多的投資者、運營者加入，擴大社會關注。”

　　業內人士認為，對于TD-SCDMA產業聯盟以及大唐集團來說，現在最重要的問題在于“時間”。與其他3G成熟標準相比，TD-SCDMA無論是在芯片設計、系統設備還是終端產品方面，仍有進一步完善的空間。一旦3G發牌，各類產業標準開始進入市場進行大規模商用，TD-SCDMA能否在市場競爭中勝出，對TD產業聯盟上的各家企業都是一個挑戰。

　　分析人士認為，芯片制造商介入TD產業鏈，首先可以帶動和加速TD產業的IP整合，有利于整體行業的發展。其次，由于使用FPGA技術(常用的研發芯片規格)，TD芯片造價一直居高不下，對市場應用造成了影響，因此若想將TD芯片價格大幅下降，必須通過技術的轉換使用ASIC(常用的商業化芯片規格)，想要完成這一轉變的最好方式就是與代工廠合作，進行一定的IP授權以便進行TD相關工藝的制造研發，這樣可以減少芯片制造商支付IP授權費的壓力，從而降低TD-SCDMA芯片的成本。(黃婕)